SR-SCOPE RMP30-S手持式面銅測(cè)厚儀的詳細(xì)資料：

SR-SCOPE RMP30-S手持式面銅測(cè)厚儀

簡(jiǎn)介：用于測(cè)量線路板上銅層厚度的手持式儀器，它無(wú)損、快速、并且不會(huì)受到背面銅層的影響。

SR-SCOPE RMP30-S手持式面銅測(cè)厚儀

特點(diǎn)

• SR-SCOPE® SR-SCOPE® 測(cè)量線路板正面上的銅涂層厚度，根據(jù)微電阻法符合 EN 14571 的標(biāo)準(zhǔn)。

典型應(yīng)用領(lǐng)域

• 特別適用于測(cè)量多層或是較薄的板材上的銅厚，因?yàn)樵摐y(cè)量法保證了兩面相對(duì)的銅層不會(huì)相互影響測(cè)量結(jié)果。

簡(jiǎn)介：
 

該便攜式設(shè)備采用 4 點(diǎn)電阻法，十分適合測(cè)量多層電路板上薄鍍層的厚度。這種電路板上的多層銅鍍層通常被環(huán)氧樹(shù)脂等絕緣體隔開(kāi)。SR-SCOPE 的優(yōu)勢(shì)是利用電阻法測(cè)量不會(huì)受到其他層的影響，因此能夠測(cè)定上層面銅層的厚度。

特性：

• 易于使用的手持式設(shè)備，用于測(cè)量電路板上的鍍層厚度
• 功能原理基于 4 點(diǎn)電阻法，符合 DIN EN 14571 標(biāo)準(zhǔn)
• 放入探頭后即可自動(dòng)開(kāi)始測(cè)量
• 對(duì)小型和大型測(cè)量區(qū)域提供各種探頭

應(yīng)用：

• 電路板上的銅鍍層
• ERCU N 探頭：0.1–10 µm 以及 5–120 µm
• ERCU-D10 探頭：0.1–10 µm 以及 5–200 µm