費希爾微電阻測厚儀*SR-SCOPE® RMP30-S的詳細資料：

費希爾微電阻測厚儀*SR-SCOPE® RMP30-S

電氣原理，電阻法測量涂層厚度-費希爾微電阻測厚儀*SR-SCOPE® RMP30-S

電氣4點電阻法。 使用兩個外部接觸引腳將直流電流引入銅鍍層。 兩個內部接觸引腳用于分接由電流產生的電位。 該電位通過校準特性轉換為等效的銅厚度。 測量不受彼此相反的隔離銅涂層的影響。便攜式裝置使用4點電阻法，其于薄層的涂層厚度測量，例如在多層板上。 這里，若干銅層被諸如環氧樹脂之類的非導電材料分開。 SR-SCOPE的優點是板的其他層不影響測量，因此可以確定zui上層的厚度。

SR-SCOPE®可根據ISO標準14571：2004計算臺式機主板兩側的銅精加工密度。 由于計算技術，它對于幾層或超薄層壓板的計算是理想的。 此外，銅層位于遠處，不會相互影響。

測量探頭ERCU N用于小測量區域

測量探頭ERCU-D10用于大測量區域

探頭的測量范圍：ERCU N
范圍I：0.1?10μm（0.004?0.4密耳）
范圍II：5 - 120μm（0.2 - 4.7 mils）
重復精度s（1）：0.2μm（0.008 mils）≤s≤讀數的2％
ERCU-D10
范圍I：0.1?10μm（0.004?0.4密耳）
范圍II：5 - 200μm（0.2 - 8 mils）
重復精度s（1）：0.075μm（0.003 mils）≤s≤讀數的1.5％（1）取決于響度

主要特點：

• SR-SCOPE® SR-SCOPE® 測量線路板正面上的銅涂層厚度，根據微電阻法符合 EN 14571 的標準。

典型應用領域：

• 特別適用于測量多層或是較薄的板材上的銅厚，因為該測量法保證了兩面相對的銅層不會相互影響測量結果

突出特征：

易于使用的手持設備，用于電路板上的涂層厚度測量
基于DIN EN 14571的4點電阻法的功能原理
一旦應用探頭，測量就會自動開始
各種探頭可用于小型和大型測量區域

費希爾微電阻測厚儀*SR-SCOPE® RMP30-S

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